力森诺科材料（苏州）有限公司的“蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司半导体用封装材料扩建项目”位于苏州工业园区杏林街82号，目前项目第三阶段主体工程及配套的环境保护设施已建成，现将本项目第三阶段配套的环境保护设施竣工及调试日期公示如下：

竣工日期：2025年10月31日

调试日期起止：2025年11月3日~2026年2月28日。

联系人：施工

联系电话：13771757461

联系邮箱：shi.jianghuan.xmqhq@resonac.com

公示期间，对建设项目有异议、疑问或建议的公示，可通过电话、电子邮件等方式向建设单位提出意见或建议。个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

                    建设单位：力森诺科材料（苏州）有限公司

                  2025 年11月 3 日