蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司半导体用封装材料扩建项目

（第一阶段）竣工环境保护验收公示

根据《国务院关于修改《建设项目竣工环境保护管理条例》的决定》（国务院令第682号），以及环保部《关于发布《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》的公告》（国环规环评【2017】4号），现将《蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司半导体用封装材料扩建项目（第一阶段）竣工环境保护验收监测报告》及验收专家意见公示如下：

项目名称：蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司半导体用封装材料扩建项目

（第一阶段）

建设地点：苏州工业园区杏林街82号

建设单位：力森诺科材料（苏州）有限公司

验收公示期：2024年4月28日至2024年5月27日（20个工作日）

公示期间：对上述公示内容如有异议，请以书面或邮件形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章，并留电话。

联系人：侯先生

联系电话：18362727276

附件1 验收监测报告 公示版-力森诺科第二工厂.pdf

附件2 专家评审意见和签到表.pdf