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力森诺科材料(苏州)有限公司半导体元件封装材料产品技术改造项目生态环境影响评价报批前全本公示

发布时间:2026-09-30

根据《环境影响评价公众参与办法》(生态环境部部令第4号)要求,建设单位向生态环境主管部门报批环境影响报告书前,应当通过网络平台,公开拟报批的生态环境影响报告书全文和公众参与说明。

一、项目概况

项目名称:力森诺科材料(苏州)有限公司半导体元件封装材料产品技术改造项目

建设单位:力森诺科材料(苏州)有限公司

建设地点:苏州工业园区兴浦路198号

建设性质:改建(技改)

建设内容:项目拟投资500万元,在苏州工业园区兴浦路198号现有厂房内,对半导体元件封装材料产品进行技术改造,改造后产品产能不变。

二、建设单位的名称及联系方式

单位情况:力森诺科材料(苏州)有限公司

联系地址:苏州工业园区兴浦路198号

联系人:施经理

联系电话:0512-62601818-848

电子邮箱:shi.jianghuan.xmqhq@resonac.com

三、承担评价工作的生态环境影响评价机构的名称及联系方式

环评单位:维娜(苏州)环保技术发展有限公司

联系地址:苏州工业园区唯和路93号D幢708室

联系人:侯经理

联系电话:0512-62885518

电子邮箱:m18362727276@163.com

公示材料见附件

附件1 力森诺科环评报告书公示稿

附件2 力森诺科公参文本