“苏州汉骅半导体有限公司MicroLED显示模组新建研发项目”位于苏州工业园区长阳街259号钟园工业坊B0-1F西侧，目前本项目主体工程及配套的环境保护设施已建成，现将项目配套的环境保护设施竣工及调试日期公示如下：

竣工日期：2026年6月15日

调试日期起止：2026年6月25日~2026年8月25日。

联系人：陈经理

联系电话：13912605234

公示期间，对建设项目有异议、疑问或建议的公示，可通过电话等方式向建设单位提出意见或建议。个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

建设单位：苏州汉骅半导体有限公司

2025年6月25日