建设单位根据生态环境部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解《日月新半导体（苏州）有限公司先进级IC产品封装测试研发及生产技术改造项目》周边各界对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环境影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。

一、项目的名称及概要

项目名称：日月新半导体（苏州）有限公司先进级IC产品封装测试研发及生产技术改造项目

建设单位：日月新半导体（苏州）有限公司

建设地点：苏州工业园区苏虹西路188号

建设性质：改扩建

投资额：15000万元

项目概况：本项目利用厂区内现有已建厂房进行技术改造，本项目购入测试机、分选机、SMT机台等设备，将全厂现有IC产品传统封装升级为IC产品先进级封装，提升全厂工艺先进性和产品质量、提高生产效率、降低成本。技改项目建成后先进级IC产品产量226亿颗/年。

二、项目建设单位的名称和联系方式

建设单位名称：日月新半导体（苏州）有限公司

地址：苏州工业园区苏虹西路188号

联系人：王经理

联系电话：0512-67251788

三、承担环评工作的机构名称和联系方式

评价机构：维娜（苏州）环保技术发展有限公司

地址：苏州工业园区唯和路93号D幢708室

联系人：杨工

电话：0512-62885518

四、公众提出意见的起止时间和主要方式

公众可在本项目公示之日起2个工作日内，向建设单位或环评单位提出宝贵意见。

附件 日月新环评报告表全本