力森诺科材料（苏州）有限公司“半导体用封装材料扩建项目”位于苏州工业园区杏林街82号，目前项目第二阶段主体工程及配套的环境保护设施已建成，现将项目第二阶段配套的环境保护设施竣工及调试日期公示如下：

竣工日期：2024年10月30日

调试日期起止：2024年11月4日~2025年3月31日。 

联系人：施工

联系电话：13771757461

联系邮箱：shi.jianghuan.xmqhq@resonac.com

公示期间，对建设项目有异议、疑问或建议的公示，可通过电话、电子邮件等方式向建设单位提出意见或建议。个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

                                    建设单位：力森诺科材料（苏州）有限公司

                                                                                                                                                                       2024 年11月 4 日