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颀中科技(苏州)有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 环评报告全本公示

发布时间:2025-04-02

建设单位根据《中华人民共和国环境影响评价法》、《环境影响评价公众参与办法》(生态环境部部令第4号)等相关规定,为充分了解《颀中科技(苏州)有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目》周边各界对该项目建设的意见,更好地做好本项目的环境保护工作,现对该项目环境影响评价报告表(全本)进行公示,并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。

一、项目概况

项目名称:颀中科技(苏州)有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目

建设单位:颀中科技(苏州)有限公司

建设地址:苏州工业园区凤里街166号

建设性质:扩建

项目概况:公司根据发展需要拟投资43166.12万人民币,利用厂区内现有已建厂房进行建设,新增生产设备对先进功率芯片产能扩充。本项目建成后,预计新增BGBM产能24万pcs/年、Cu Clip产能6亿颗/年(12500颗为一片,共计4.8万片)。

二、建设单位名称和联系方式

建设单位:颀中科技(苏州)有限公司

通讯地址:苏州工业园区凤里街166号

联系人:吕经理

电话:0512-88185678

三、评价机构名称和联系方式

评价单位:维娜(苏州)环保技术发展有限公司

地址:苏州工业园区唯和路93号D幢708室

联系人:杨工

电话:0512-62885518

四、公众提出意见的起止时间和主要方式

公众可在本项目公示之日起2个工作日内,向建设单位或环评单位提出宝贵意见(不接纳与环境保护无关的问题)。