“苏州日月新半导体有限公司IC产品封装测试生产扩建项目”位于苏州工业园区苏虹西路188号，目前项目第三阶段主体工程及配套的环境保护设施已全部建成，现将项目配套的环境保护设施竣工及调试日期公示如下： 

      竣工日期：2024年10月25日

     调试日期起止：2024年10月28日~2025年3月31日。 

     联系人：贾工

     联系电话：18115689213

     联系邮箱：Sam_Jia@atxsemicon.com

     公示期间，对建设项目有异议、疑问或建议的公示，可通过电话、电子邮件等方式向建设单位提出意见或建议。个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

                                                                                                                                                        建设单位：日月新半导体（苏州）有限公司

                                                                                                                                                                                    2024 年 10 月 28 日