“苏州日月新半导体有限公司IC产品封装测试生产扩建项目”位于苏州工业园区苏虹西路188号，目前项目第一阶段主体工程及配套的环境保护设施已建成，现将项目第一阶段配套的环境保护设施竣工及调试日期公示如下：

竣工日期：2023年10月15日

调试日期起止：2023年10月28日~2024年4月30日。 

联系人：贾工

联系电话：18115689213

联系邮箱：Sam_Jia@atxsemicon.com

公示期间，对建设项目有异议、疑问或建议的公示，可通过电话、电子邮件等方式向建设单位提出意见或建议。个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

                    建设单位：日月新半导体（苏州）有限公司

                                       2023 年10月 28 日