苏州日月新半导体有限公司IC产品封装测试生产扩建项目

（第一阶段）竣工环境保护验收公示

根据《国务院关于修改《建设项目竣工环境保护管理条例》的决定》（国务院令第682号），以及环保部《关于发布《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》的公告》（国环规环评【2017】4号），现将《苏州日月新半导体有限公司IC产品封装测试生产扩建项目（第一阶段）竣工环境保护验收监测报告表》及验收专家意见公示如下：

项目名称：苏州日月新半导体有限公司IC产品封装测试生产扩建项目（第一阶段）

建设地点：苏州工业园区苏虹西路188号

建设单位：日月新半导体（苏州）有限公司

验收公示期：2024年4月18日至2024年5月16日（20个工作日）

公示期间：对上述公示内容如有异议，请以书面或邮件形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章，并留电话。

联系人：侯先生

联系电话：18362727276

附件1 验收监测报告表-日月新半导体

附件2 验收评审意见 日月新半导体