蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司半导体用封装材料扩建项目

（第一阶段）环境保护设施竣工及调试日期公示

“蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司半导体用封装材料扩建项目”位于苏州工业园区杏林街82号，目前项目第一阶段主体工程及配套的环境保护设施已建成，现将项目第一阶段配套的环境保护设施竣工及调试日期公示如下：

竣工日期：2023年11月30日

调试日期起止：2023年12月15日~2024年4月30日。

联系人：施工

联系电话：13771757461

联系邮箱：shi.jianghuan.xmqhq@resonac.com

公示期间，对建设项目有异议、疑问或建议的公示，可通过电话、电子邮件等方式向建设单位提出意见或建议。个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

                    建设单位：力森诺科材料（苏州）有限公司

                                       2023 年12月 15 日